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    “發(fā)展訪談”是中國發(fā)展門戶網推出的一系列有特色、有深度、定位清晰的原創(chuàng)專題,通過采訪政府官員、專家學者、知名人士等,以視頻、圖片、文字多種形式,集合各界智慧為中國的發(fā)展建言獻策、分享發(fā)展經驗,服務國際合作,努力為消除貧困、保護環(huán)境、促進發(fā)展做出貢獻。

    嘉賓介紹

    發(fā)展建言

    發(fā)展寄語

    古特雷斯:
    我們不應忘記,過去十年,中國是為全球減貧作出最大貢獻的國家。
    蓋圖:
    學習中國經驗將使整個世界特別是發(fā)展中國家獲益。
    馬文森:
    我們需要分享中國的成功,同時需要了解取得這些成功的重要因素,比如精準扶貧的戰(zhàn)略,以及創(chuàng)新的思路和做法。
    歐敏行:
    中國帶領將近8億人擺脫貧困是任何一個國家都無法實現的。
    維多利亞·克瓦:
    自1990年以來,全球近11億人擺脫了極端貧困。中國等國家朝著消除極端貧困邁出了巨大步伐。
    郝福滿:
    中國的扶貧工作取得了全球矚目的成績,脫貧速度是世界上最快的。
    穆塞比斯?斯科瓦特沙:
    在實現自我脫貧的同時,中國還向非洲地區(qū)提供了強大的支持,讓發(fā)展中國家受益匪淺。
    阿席斯?庫馬爾?胡拉斯:
    中國為全球減貧樹立了典范,中國減貧方案在“中非合作論壇—減貧與發(fā)展會議”引人關注。
    黎薩?馬薩:
    中國減貧成效卓著,其經驗值得許多仍在與貧困做斗爭的國家學習,精準扶貧政策必將助力中國在2020年前消滅絕對貧困。
    季蓮:
    中國擅長通過像宋慶齡基金會這樣的組織幫助貧困兒童,這幾年取得了良好的效果。

    訪談實錄

    編者按:《閎議》訪談節(jié)目由《中國科學院院刊》與中國互聯網新聞中心聯合出品,通過采訪兩院院士及專家學者,深度探討邁入“十四五”的中國社會在各領域的發(fā)展前路。以客觀、精準的解讀,科學、前瞻的思考,為站在“兩個一百年”歷史交匯點上的中國發(fā)展破題解惑,為邁向第二個百年目標貢獻智慧力量。

    崇論閎議,尋策問道。

    中國網/中國發(fā)展門戶網訊 碳化硅(SiC)晶體是一種性能優(yōu)異的寬禁帶半導體材料,在發(fā)光器件、電力電子器件、射頻微波器件制備等領域具有廣泛的應用。但其晶體生長極其困難,上世紀90年代只有少數發(fā)達國家掌握SiC晶體生長和加工技術。SiC晶體國產化,對避免我國寬禁帶半導體產業(yè)被“卡脖子”至關重要。中國科學院物理研究所碳化硅晶體生長和加工技術研發(fā)及產業(yè)化團隊(以下簡稱“團隊”)自1999年以來,立足自主研發(fā),從基礎研究到應用研究,突破了從生長設備到高質量SiC晶體生長和加工等關鍵技術,形成了具有自主知識產權的完整技術路線,實現了SiC晶體國產化、產業(yè)化,產生了良好的經濟和社會效益,推動了我國寬禁帶半導體產業(yè)的發(fā)展。團隊因此獲得了中國科學院2020年度科技促進發(fā)展獎。針對第三代半導體核心材料碳化硅的發(fā)展和應用,國際差距以及對促進“雙碳”目標的實現起到的作用等熱點話題,中國科學院物理研究所先進材料和結構分析實驗室主任、團隊負責人陳小龍研究員接受了《閎議》訪談節(jié)目的專訪。   

    中國網:目前碳化硅在我國相關產業(yè)領域中的應用情況如何?加快推進其產業(yè)化進程對于“雙碳”目標的實現將起到什么作用?   

    陳小龍:碳化硅半導體現在差不多形成一個完整的產業(yè)鏈了,從晶體生長,也就是晶圓制備,到外延生長,到器件,到模塊,到應用,現在國內已經初步建立起來了。

    碳化硅屬于第三代半導體材料,和第一代以硅為主、第二代以砷化鎵為主的半導體材料相比,它有很多的優(yōu)點。其中它的帶隙特別大,導熱特別好,耐擊穿場強也特別高,特別適合于做大功率半導體器件。比如說現在的電動汽車,用碳化硅器件做逆變器、電控器件,甚至是車載充電樁,可以做得體積小,重量輕,對于提高電動汽車的續(xù)航里程特別有好處,同時轉換效率高,比較節(jié)能。未來碳化硅器件的發(fā)展將向電壓等級更多、功率更高方向發(fā)展,應用于軌道交通和智能電網等領域。

    所有這些應用的驅動力是節(jié)能環(huán)保,符合國家碳達峰、碳中和的總體戰(zhàn)略。 碳化硅材料,由于它的物理特性,功率器件在做頻率轉換的時候,開關特性好,降低能耗,比硅基器件有優(yōu)勢,尤其是在高電壓和高功率的應用場合。從這個意義上講,將來會在越來越多的領域得到應用,達到節(jié)能減排的目的。 另外一方面,碳化硅器件可以在一些溫度較高的場合下應用,我們知道硅基器件在很多場合下都需要冷卻,浪費能源,而碳化硅在很多場合可以直接用,不需要冷卻,起到節(jié)能減排的作用。  

    中國網:團隊在碳化硅晶體生長和加工技術研發(fā)過程中,實現核心關鍵技術突破的最大難點是什么?   

    陳小龍:從上個世紀50年代,人們就知道碳化硅這個材料的半導體特性很好。但是在材料制備方面一直沒有獲得突破,硅獲得了突破,因此硅材料器件就迅速發(fā)展,一直到今天,硅仍然是微電子領域里最重要的材料。碳化硅一直到上個世紀90年代才有所突破,這個突破主要是以美國科銳公司為代表做的工作。

    中科院物理所在1997年就開始部署關于寬禁帶半導體的工作,團隊從1999年開始這方面的研究,當時的情況是在“一窮二白”的條件下,沒有任何技術,也沒有設備,一切從零開始,搭建設備,做一些非常基礎性的實驗,摸清它基本的生長規(guī)律,這個(過程)就用了差不多6年的時間。到2006年,我們能夠做出2英寸的晶體來了,在國內率先開始產業(yè)化的工作。再接下來就是與北京天科合達通力合作把尺寸從小到大,2英寸、4英寸、6英寸,這樣來發(fā)展,因為半導體包括硅就是這樣發(fā)展起來的,尺寸越大,晶圓占整個器件的成本會降低。

    這里面我們覺得最大的困難就是,首先在基礎研究方面,它的一些基本規(guī)律,還是很難去探索,因為這個材料在非常高的溫度下,在2300度-2500度進行生長的,難于直接觀察晶體生長情況,這是研究上的難點。另外整個生長過程,涉及到好多問題,包括相變的問題,各個晶型相互轉換的問題,氣氛的控制問題,在生長中怎么樣避免缺陷,尤其一些微觀缺陷的形成等等問題。

    進入產業(yè)化階段的最大問題,就是怎么樣提高晶體的良率,也就是長出來之后,它的重復性和穩(wěn)定性一定要高,這個和實驗室研究就不同了。產業(yè)化是一個生產的行為,要求每次生長高度一致,最重要的還是要降低成本,能夠滿足下游客戶的需求。如果質量在不同的批次中有波動,下游客戶是不能接受的。

    在基礎研究和生產中,都有各自非常難解決的困難,我們團隊也是經過了20多年,基本上圍繞著這兩個問題,到現在也是一直在往前走。基礎問題還涉及到進一步增加尺寸,6英寸也不是一個截止的尺寸,還有8英寸,每增加尺寸都會帶來新的問題,這是基礎研究的問題。生產中也是同樣的問題,尺寸增長也會帶來新的問題,無論是生長還是后續(xù)加工,都會有新問題出現,都需要不斷去解決。這就是它在研制和產業(yè)化中主要的問題和難點。      

    中國網:目前團隊在促進碳化硅產業(yè)化發(fā)展方面,有著怎樣的布局?   

    陳小龍:2006年,我們是全國最早開始碳化硅產業(yè)化工作的,初期碰到了很多困難,物理所和投資方,合作成立一家公司,叫北京天科合達半導體股份有限公司,這個公司2006年成立到現在已經15年了,從小到大,現在已經發(fā)展到比較大的規(guī)模了,現在公司已經有大概七八百人的規(guī)模,晶體生長爐有500多臺,包括相應的加工線。主要的生產基地在北京,總部也在北京。2020年的產值是2.3億元人民幣左右,今年還會繼續(xù)增長,不出意外會超過3億元人民幣的產值。這也是趕上了碳化硅產業(yè)處于爆發(fā)開始的階段,因此我預計這個公司會持續(xù)不斷地快速發(fā)展。這個公司一開始就跟物理所密切結合,共同建立了研發(fā)實驗室,在此期間物理所培養(yǎng)了很多學生進入到天科合達,整個的技術研發(fā)能力還是很強的。這也是一個很好的產學研結合的例子。

    中國網:目前團隊研發(fā)過程中在自主知識產權方面,取得了哪些成果?   

    陳小龍:這個項目我們從一開始做起,早期是物理所,除了發(fā)表文章之外,我們很重視申請專利,較早地申請了一些關鍵專利,保護知識產權。成立公司以后,主要是物理所和公司一起,研發(fā)申請了一批專利。總計有40多項專利,其中6項是國際專利,除此之外我們還擬定了3個國家標準。從2006年開始,我們是全國最早把碳化硅進行產業(yè)化的,因此我們有機會制定一些國家標準。再就是一些行業(yè)標準,數目也有七、八項。接下來這個工作應該是貫穿在整個研究和生產當中的,今后還會不斷去申請專利、撰寫標準等等。

    這些專利涉及到整個碳化硅晶體生長,包括后續(xù)加工,幾乎每個工藝環(huán)節(jié)都已經包含。比如設備有設備專利,我們的設備有自主知識產權的設備專利,有晶體生長方法的專利,包括后續(xù)加工的專利,還有我們的產品專利,自主知識產權覆蓋到碳化硅晶體的整個產業(yè)鏈,都是有布局的。

    中國網:您認為當前我國寬禁帶半導體材料發(fā)展的機遇和挑戰(zhàn)是什么?   

    陳小龍:按照半導體晶圓發(fā)展的規(guī)律,將來尺寸會越做越大,它的驅動力是使得晶圓材料在器件整個成本中占比降低。目前碳化硅材料成本在器件中占比非常高,達到70%,而硅不到10%。我們目前正在做的研發(fā),是做到8英寸,另外一個工作是千方百計提高晶體良率,提高良率也是降低成本的一種重要途徑。

    團隊除了進行碳化硅方面的研究,還做一些其他寬禁帶半導體的研究,比如說氮化鋁,它是另外一種寬禁帶半導體,這個半導體的帶隙更寬一些,它的發(fā)展沒有碳化硅那么快,現在還沒有大規(guī)模地應用,但是未來的前景還是不錯的。

    從國家范圍來看,現在國內也有不少做晶圓的企業(yè)也已經起來了,新增的企業(yè)很多,現在至少有10家以上,今后還會變多。現在面臨的一個問題是,我們的質量還是要進一步提高,尺寸也需要進一步加大。

    另外我們跟國外最先進水平還有一定差距,雖然不像硅的差距那么大,但是還是有差距,國家應該在各方面大力進行支持,使我們盡快趕上國際最先進的水平,使我們在碳化硅整個產業(yè)鏈中,所有的材料都是我們國家自己生產的,不要(依賴)進口。

    中國網:現在我國寬禁帶半導體材料的研究發(fā)展水平國際差距有多大?要縮小差距,需要做哪些努力?  

    陳小龍:整個碳化硅寬禁帶半導體,和國際上最先進的水平還是有些差距的,在晶圓方面應該有2-3年的差距,外延方面,研究本身差距不大,但是產業(yè)化方面會有一些差距,良率不如人家高。在器件方面的差距稍稍大一點,有些有3-4年的差距,因為最先進的3300伏的器件,國外已經有進入市場的了,目前國內1200伏的MOS器件,有一兩個企業(yè)剛剛開始成熟,能夠進入市場了。   

    為了加快國內碳化硅產業(yè)的發(fā)展,我覺得國家應該出臺一些政策,比如目前最大的用量是車企,電動汽車發(fā)展非常快,去年全國產量也就是100多萬輛,到今年3季度據統計已經超過了200萬輛,2021年全年有望達到300萬輛,發(fā)展是非常迅猛的。現在很多電動汽車是采用了碳化硅器件的,但是大都采用了國外的器件。國家可以出臺一些政策,鼓勵我們的車廠用國產的器件。比如說在稅收上給予一些優(yōu)惠等等措施,這樣可以帶動國內碳化硅器件廠商的發(fā)展,否則的話,還是會被國外碳化硅器件廠商占據中國的市場,因為中國的市場在全球占到40%以上,非常巨大。

    中國網:作為新材料領域的領軍科技工作者,面對“十四五”期間我國經濟社會發(fā)展的新形勢、新挑戰(zhàn)、新任務,您對碳化硅產業(yè)化發(fā)展有什么建議?   

    陳小龍:回顧整個產業(yè)化走過的15年路程,首先企業(yè)能夠成長起來,必須感謝國家各個部門的大力支持,因為在早期,碳化硅下游產業(yè)沒有牽引,主要是受到包括國家自然科學基金委、科技部、北京市、新疆生產建設兵團等等的資金方面的大力支持,應該說國家對科研人員進行科技成果轉化,也是一直不斷出臺新的政策進行鼓勵,作為一名基層科研人員,我的體會是在轉化中,國家政策不錯,一直在鼓勵。做基礎研究是非常重要的,只有掌握了更多的基本規(guī)律,才能把產品做得更好,對產業(yè)化的支撐作用是非常大的。

    在產業(yè)化過程中,我覺得有一點可能今后需要注意一下,國家政策不錯,對一個研究機構,負責成果轉化的同志,還要進一步提高他們的積極性,單位里負責產業(yè)化工作的同志們,也有他們的擔心,怕政策把握不準,可能會涉及到國有資產流失等等問題。一個好的做法是,就是給這些負責產業(yè)化的同志們,給獎金也好,給股權也好,給他們大的激勵,讓他們有積極性。現在有的單位已經開始實施。另外一方面,科研工作者和管理者都需要加強自身對政策的學習,能夠在產業(yè)化過程中把握住使得國有資產不會流失,單位的利益要考慮到,個人的利益也考慮到,把這三者的關系理順好。   

    (本期策劃:楊柳春、王振紅;編審:楊柳春、王振紅、王虔;編輯:王振紅、楊柳春、武一男;攝像/后期:朱法帥。出品:《中國科學院院刊》、中國互聯網新聞中心;制作:中國網、中國發(fā)展門戶網)

    結束

    陳小龍表示,為了加快國內碳化硅產業(yè)的發(fā)展,國家應該出臺一些政策,帶動國內碳化硅器件廠商的發(fā)展。對研究機構和負責成果轉化的同志,還要進一步提高他們的積極性。

     

    策劃:王振紅 王虔

    電話:(010)88825341

    郵箱:wangq@china.org.cn

    往期回顧

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